Anlage für die Montage von Elektrokomponenten

Projekt: Anlage für die Montage von Elektrokomponenten
Branche: Elektronikindustrie
Standort: Schweiz
Gehäusedeckel und Auslösestift werden für einen hochempfindlichen, elektromechanischen Aktor gratfrei zusammengefügt und anschließend in Metallpaletten eingesetzt. Bis zur Weiterverarbeitung werden diese Paletten in einem Transportkoffer zwischengepuffert. Der Stift muss hierbei von der Gehäuseinnenseite eingesetzt werden. Durch die kleine Bauform des Gehäuses, dem geringen Abmaß des Stiftes und der sehr hohen Montagegenauigkeit (weit unter 0.1 mm) wird dieser Prozess in einer speziell entwickelten Zentrierstation durchgeführt.

Das Material wird als Schüttgut angeliefert. Verschiedene Fördertöpfe und Förderstrecken sorgen für die Materialversorgung der Handlingsysteme.

Die Leistung dieser Anlage beträgt ca. 1.7 Sek. pro Teil.